激光切割機

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LED晶圓劃片

     LED被廣泛應用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設備等領域,近年來LED行業發展十分迅猛,預計未來將出現中長期市場的擴大。對于高亮度LED所采用的藍寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進行切割。但是,隨著市場的擴大,對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易,經常會出現哪些毛刺、不平整等問題,那出現這些問題我們什么辦法避免呢?

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  在LED晶圓劃片技術的發展歷程中,目前已經從金剛石刀具切割發展為激光切割,激光切割比傳統的金剛石劃片技術,在產品良率及操作成本上都具有優勢。

  在臺灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的深度要求下,LED晶圓制造技術發展一日千里,為提升發光效率和亮度,晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰,傳統的金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。

  據了解,金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平,因此成品合格率不穩定,加工出來的品質就參差不齊。此外,操作人員必須時刻關注裝置,耗費成本,而作為耗材的金剛石刀具價格高昂,且極易磨耗,更換頻率高,造成生產成本高。而激光切割屬于全自動機器,只需輸入切割參數,并將晶片盒安裝到裝置上,即可進行全自動運行,完全不依賴于操作人員的技能水平。同時,激光屬于非接觸加工,在切割時不需要耗材和冷卻液,也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間,減少了操作人員的作業時間及工作量,進一步縮減了生產成本。

  目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種,燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面,瞬間將工作物表面氣化的切割方法,這是一種以微量材料吸收高能激光峰值的工藝。一個重要的誤解是,在激光劃片之后進行“折斷”時,比金剛石劃片工藝需要更大的晶圓彎曲形變,從而會造成裸片邊緣的不“整齊”。實際上,金剛石劃片工藝在整個工藝過程中會產生機械應力。而非機械式的、無熱能的激光劃片工藝在材料內部根本不產生任何應力。紫外激光所產生的陡峭的V形切口會在其尖端產生很強的應力集中,但這種應力很容易消除。

     為保證產品質量的長期穩定性,紫外激光劃片機設計了精密三維工作臺,全自動上下料,自動對焦。通過軟件自動模板識別,角度校正,自動輪廓尋找,輪廓校正,帶自動涂膠和清洗功能。在短時間內取得了行業的認可及市場的熱烈反響。

  技術的發展是永無止境的,業內對于LED芯片更高出光效率的追求是不變的,而上游芯片技術的演變必然會帶動相關設備的技術變革。“邁捷克”激光自動化解決方案為GPP企業帶來新機遇,助力行業發展走向更美好的明天!





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